اتفاق بين ميتا وبرودكوم لتوسيع شراكة تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي حتى 2029

أعلنت شركة ميتا الثلاثاء عن اتفاق موسع مع برودكوم لتصميم وتسريع رقائق الذكاء الاصطناعي الداخلية حتى عام 2029، متعهدة بنشر قدرة أولية تبلغ 1 غيغاواط من رقائقها المخصصة للتدريب والاستدلال، وفق شبكة CNBC الثلاثاء 14 أبريل/نيسان  

تفاصيل الصفقة  

أكدت ميتا أن الصفقة ستتوسع لاحقاً لتشمل عدة غيغاواطات من الرقائق المبنية على تكنولوجيا برودكوم، مشيرة إلى أن رقائق MTIA ستكون أول شرائح ذكاء اصطناعي تُصنع بتقنية 2 نانومتر.

وقال الرئيس التنفيذي والمؤسس المشارك لميتا، مارك زوكربيرغ، إن الشراكة تشمل تصميم الرقائق والتغليف والشبكات لبناء قاعدة حوسبة ضخمة تخدم مليارات المستخدمين.  

تغييرات في مجلس الإدارة  

أوضحت ميتا أن الرئيس التنفيذي لشركة برودكوم، هوك تان، أبلغها الأسبوع الماضي أنه لن يترشح لإعادة انتخابه في مجلس إدارة ميتا بعد عامين من الخدمة، حيث انضم في 2024.

كما ستغادر تريسي ترافيس، المديرة المالية السابقة لشركة إستي لودر، مجلس الإدارة بعد أن شغلت مقعداً منذ 2020.  

أداء الأسهم  
ارتفعت أسهم برودكوم 3% في التداولات الممتدة عقب الإعلان، فيما بقي سهم ميتا مستقراً.

وأكد تان في مكالمة أرباح سابقة أن خارطة طريق رقائق MTIA "حية وقوية"، مشيراً إلى أن الجيل القادم سيصل إلى عدة غيغاواطات بحلول 2027 وما بعدها.  

منافسة في سوق الرقائق  

وكشفت ميتا في مارس عن أربع نسخ جديدة من رقائقها الداخلية، بعد أن بدأت برنامجها في 2023 على خطى غوغل وأمازون.

وتسعى شركات التكنولوجيا الكبرى إلى بدائل أقل تكلفة من وحدات معالجة الرسوميات من إنفيديا وAMD، عبر تطوير دوائر متكاملة مخصصة (ASICs) تؤدي مهام محدودة بكفاءة عالية.  

توسع استثماري  

وأبرمت ميتا سلسلة من الصفقات منذ يناير، متعهدة بإنفاق يصل إلى 135 مليار دولار على الذكاء الاصطناعي هذا العام، بما في ذلك نشر 6 غيغاواطات من وحدات AMD، ملايين من رقائق إنفيديا، وتعاون مع Arm لتصميم رقائق جديدة.

وتخطط الشركة لإنشاء 31 مركز بيانات، منها 27 في أميركا.